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Broadcom BCM56224企業(yè)級以太網(wǎng)交換芯片

發(fā)布時(shí)間:2025-05-08 08:59:19     瀏覽:757

  BCM56224是Broadcom公司推出的一款高性能、高集成度的28端口以太網(wǎng)交換芯片,主要用于企業(yè)級和中小企業(yè)(SME)網(wǎng)絡(luò),支持獨(dú)立和堆疊配置。

Broadcom BCM56224企業(yè)級以太網(wǎng)交換芯片

  核心特性

  端口配置:24個(gè)10/100/1000 Mbps以太網(wǎng)端口,4個(gè)2.5 Gbps上行/堆疊端口。

  高性能:集成32位MIPS處理器,支持線速L2交換和L3路由,具備IPv6支持和硬件級DoS防護(hù)。

  流量管理:支持8個(gè)CoS隊(duì)列,優(yōu)化語音、視頻和數(shù)據(jù)流量;支持鏈路聚合和帶寬控制。

  堆疊能力:通過CAT-7電纜實(shí)現(xiàn)HiGig?堆疊,適合構(gòu)建大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)。

  集成與成本優(yōu)化:單芯片設(shè)計(jì),集成CPU和多種接口,降低系統(tǒng)成本。

  應(yīng)用場景

  企業(yè)網(wǎng)絡(luò):適用于桌面千兆以太網(wǎng)接入和堆疊部署。

  嵌入式應(yīng)用:可用于刀片服務(wù)器、ATCA機(jī)架、IPDSLAM等設(shè)備。

  數(shù)據(jù)中心:支持高密度端口和高性能處理,適合接入層和匯聚層。

  優(yōu)勢

  高集成度:減少外部組件,降低成本。

  高性能與安全性:支持線速處理和硬件級安全防護(hù)。

  靈活的堆疊與上行能力:適合大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展。

  未來兼容性:支持IPv6,適應(yīng)未來網(wǎng)絡(luò)需求。

Broadcom博通是全球基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。博通成立于美國特拉華州,總部位于加利福尼亞州圣何塞。博通主要提供產(chǎn)品如:存儲(chǔ)、光通信、PCIe等。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢渠道分銷Broadcom產(chǎn)品,價(jià)格和現(xiàn)貨資源優(yōu)勢明顯,歡迎咨詢。

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