Solitron Devices SD11461 N通道功率MOSFET
發(fā)布時(shí)間:2025-04-09 09:17:48 瀏覽:168
SD11461 是一款由 Solitron Devices 生產(chǎn)的 N 通道功率 MOSFET,以下是其詳細(xì)介紹:
基本特性
電壓與電流:漏源極電壓(VDS)為 100V,連續(xù)漏極電流(ID)在 25°C 時(shí)為 35A。
導(dǎo)通電阻:在 25°C、10V 柵源電壓和 30A 漏極電流條件下,漏源導(dǎo)通電阻(RDS(on))典型值為 25mΩ。
封裝:提供 TO-258 和 TO-254 3 引腳封裝,具有低熱阻,適合高功率應(yīng)用。
性能特點(diǎn)
快速開(kāi)關(guān)能力:優(yōu)化了開(kāi)關(guān)速度,適用于高頻應(yīng)用,如開(kāi)關(guān)電源和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。
高功率耗散能力:最大功耗為 147W,能夠承受較高功率。
溫度范圍:工作和存儲(chǔ)溫度范圍為 -55°C 至 +150°C,適合惡劣環(huán)境。
封裝優(yōu)勢(shì):采用密封隔離封裝,具有良好的可靠性和抗干擾能力。
應(yīng)用領(lǐng)域
電源管理:用于開(kāi)關(guān)模式和共振模式電源、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、功率因數(shù)校正(PFC)電路。
電機(jī)驅(qū)動(dòng):適用于 AC 和 DC 電機(jī)驅(qū)動(dòng),以及機(jī)器人和伺服控制系統(tǒng)。
高頻應(yīng)用:快速開(kāi)關(guān)特性使其適合高頻電源轉(zhuǎn)換和控制。
電氣特性
閾值電壓:柵極閾值電壓(VGS(th))范圍為 2.0V 至 4.0V。
漏極電流:在 25°C 和 100V 漏源電壓下,漏極電流(IDSS)為 5.0μA。
柵極漏電流:在 ±20V 柵源電壓下,柵極漏電流(IGSS)為 ±100nA。
導(dǎo)通電阻:在 10V 柵源電壓和 30A 漏極電流下,漏源導(dǎo)通電阻(RDS(on))范圍為 20mΩ 至 40mΩ。
電容特性:輸入電容(Ciss)為 4300pF,輸出電容(Coss)為 450pF,反向轉(zhuǎn)移電容(Crss)為 175pF。
開(kāi)關(guān)時(shí)間:開(kāi)啟延遲時(shí)間(td(on))為 15ns,上升時(shí)間(tr)為 12ns,關(guān)閉延遲時(shí)間(td(off))為 47ns,下降時(shí)間(tf)為 12ns。
柵極電荷:總柵極電荷(Qg)為 87nC。
二極管特性
源極電流:連續(xù)源極電流(Is)為 35A,脈沖源極電流(sm)為 100A。
正向電壓:在 30A 漏極電流下,源極二極管正向電壓(Vsd)范圍為 1V 至 1.5V。
反向恢復(fù)時(shí)間:在 10A 漏極電流和 100A/μs 的 di/dt 下,反向恢復(fù)時(shí)間(trr)范圍為 89ns 至 120ns。
尺寸與封裝
TO-258 封裝:具有較大的散熱片和引腳,適合高功率應(yīng)用。
TO-254 封裝:尺寸較小,適合緊湊型設(shè)計(jì)。
更多Solitron Devices SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品信息可咨詢(xún)立維創(chuàng)展。
推薦資訊
晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過(guò)60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過(guò)拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)過(guò)切割、封裝、測(cè)試等工序制成芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
Solitron 2N4859、2N4860和2N4861是N溝道JFET,符合軍用標(biāo)準(zhǔn),具有低導(dǎo)通電阻、快速開(kāi)關(guān)和高隔離性能。支持耐輻射和多種溫度范圍。
在線(xiàn)留言