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　　在電子行業(yè)中，隨著設(shè)備功率的不斷提升，對散熱材料的要求也日益嚴格。Rogers公司，作為先進電路材料領(lǐng)域的佼佼者，推出的COOLSPAN? TECA導熱導電膠膜，正是為了滿足這一需求而設(shè)計。這款膠膜以其卓越的高溫性能、可靠性和易用性，在業(yè)界樹立了新的標桿。

　　COOLSPAN TECA薄膜是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，專為高功率電路板的散熱粘接而設(shè)計。銀粒子的加入賦予了該材料優(yōu)異的導熱和導電性能，使其成為連接電路板與重金屬背板、散熱器硬幣或射頻模塊外殼的理想選擇。與傳統(tǒng)的熱熔焊接法和擠膠法相比，COOLSPAN TECA膠膜能夠有效解決空隙和流動問題，確保粘接的牢固性和均勻性。

　　該產(chǎn)品的易用性體現(xiàn)在其以片狀形式提供在PET載體上，便于用戶在轉(zhuǎn)化為瓶坯和從載體上剝離時進行操作。此外，COOLSPAN TECA薄膜在無鉛焊接加工中表現(xiàn)穩(wěn)定，具有出色的耐化學性和高溫性能，這對于在極端環(huán)境下工作的電子設(shè)備至關(guān)重要。

　　COOLSPAN TECA薄膜的耐用性經(jīng)過了嚴格的測試，證明了其在5倍無鉛焊料暴露、85°C/85%RH的高濕高溫環(huán)境以及190°C下持續(xù)1000小時的高溫測試中的可靠性和穩(wěn)定性。

　　COOLSPAN TECA膠膜的特性包括：

　　- 用PET載體供應，便于處理和加工。

　　- 高粘合力和可靠性，確保長期穩(wěn)定。

　　- 熱傳導性佳，有效傳遞熱量。

　　- 抗化學腐蝕，保護電路板不受損害。

　　其優(yōu)勢在于：

　　- 易于加工成形，容易處理，提高生產(chǎn)效率。

　　- 將導電材料隔離在外，防止短路。

　　- 適應固定后處理，確保粘接質(zhì)量。

　　- 為散熱底板提供電氣連接并幫助散熱，優(yōu)化性能。

　　- 加壓固化期間流動性低，減少操作難度。

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